通过这个电镀共沉积的过程，我们有可能用一种单一的方法将金锡合金固体焊料直接镀在晶片上的低共熔点上或其附近。

焊料掩膜逸出气体对可焊性具有负面影响，等离子清洗能够有效地去除有机物杂质。

对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利，对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。

而试图将焊料吸出通孔，又可能导致通孔、焊接掩膜或的损坏。

采用吸焊料芯时，重要的是要把吸焊料芯放在上，并将热的烙铁头通过吸焊料芯擦抹。

仔细挑选和激活确保强大的焊料润湿。

焊料渗透深度是影响连接部分断裂负载能力的最主要因素。

适用范围：有铅及无铅焊料锡条等的浇铸。

焊接过程中，焊剂有助于去除金属氧化物以及油脂、金属碳化物等表面锈蚀，从而便于焊料粉末和其他成分被熔化的焊膏所润湿。

文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处，以及银导电胶研究中的三个难题。